电子封装技术专业大学排名名单如下：西安电子科技大学、 北京理工大学、 哈尔滨工业大学、 华中科技大学。
| 号 | 学校名称 |
| 1 | 西安电子科技大学 |
| 2 | 北京理工大学 |
| 3 | 哈尔滨工业大学 |
| 4 | 华中科技大学 |
专业介绍
主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。
培养目标
培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
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