开设电子封装技术专业的大学有哪些 附具体名单及排名一览表
2022年全国高考招生专业有上千个,每个大学开设的专业也不同,这让考生们在选择专业的时候非常困难,本文高考助手网小编根据最新的2022年高考升学网院校开设专业数据,帮助大家整理了额最新全国开设电子封装技术专业的院校名单和排名,希望对大家有帮助。数据仅供大家参考,具体最新版完整数据考生可以登录聚志愿网站查询。
一、哪些大学有电子封装技术专业
序号 | 院校名称 |
1 | 北京理工大学 |
2 | 江苏科技大学 |
3 | 华中科技大学 |
4 | 西安电子科技大学 |
5 | 厦门理工学院 |
6 | 哈尔滨工业大学 |
7 | 南昌航空大学 |
8 | 桂林电子科技大学 |
9 | 上海工程技术大学 |
10 | 哈尔滨工业大学(威海) |
11 | 上海电机学院 |
二、电子封装技术专业介绍和简介
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。