电子封装技术专业毕业后干什么工作(就业方向+就业岗位去向)
一电子封装技术专业毕业后干什么工作
电子封装技术专业毕业后主要从事的工作岗位有：后道工艺工程师，工艺研发工程师，研发工程师，工艺工程师，高级工程师（ESDTeamLeader），学生实践（兼职），技术研发工程师，NPI工程师，项目主管（兼ANSYS有限元仿真），失效分析工程师，区域经理，销售工程师，渠道经理，区域销售经理，电子技术研发工程师，储备干部 硬件电子工程师助理，产品开发/技术/工艺，项目管理，工程师，储备干部，调试，白光技术员，技术员，实习生，实习工程师，可靠性仿真分析（ANSYS），资深管理创新工程师，生产文员，经理，制造组长。
二、电子封装技术专业毕业后主要职业分布
| 职业类别 | 具体岗位 | 比例 |
| 生产工艺 | 后道工艺工程师，工艺研发工程师，研发工程师，公务员/事业单位人员，切割工艺工程师，部门经理，产品工艺/制程工程师，工艺工程师，封装质量工程师，高级工程师（ESDTeamLeader） | 24.1% |
| 电子/电器通用技术 | 学生实践（兼职），售前/售后技术支持工程师，研发工程师，半导体技术，技术研发工程师，封装研发工程师，NPI工程师，工艺集成工程师，项目主管（兼ANSYS有限元仿真），失效分析工程师 | 11.6% |
| 销售业务 | 大客户销售，区域经理，销售工程师，天翼部落酋长，销售代表，渠道经理，区域销售经理，客户代表，渠道/分销专员，客户经理 | 5.4% |
| 电子 | 研发工程师，电子工程师/技术员（兼职），电子技术研发工程师，项目经理，储备干部 硬件电子工程师助理，产品开发/技术/工艺，物料认证工程师，电子技术研发工程师，电子技术研发工程师，项目管理，工程师，电子工程师 | 3.4% |
| 电源/电池/照明 | 学生实践（兼职），储备干部，调试，白光技术员，技术员，初级工程师，PECVD实习生，实习生，实习工程师，可靠性仿真分析（ANSYS） | 2.6% |
| 其他 | 厂区生产科数据管理员，生产员，PC，生产组长，资深管理创新工程师，生产文员，经理，助理生产经理，生产领班/组长，制造组长 | 52.9% |
三、电子封装技术业毕业后主要行业分布
| 序号 | 行业类别 | 比例 |
| 1 | 电子技术/半导体/集成电路 | 53% |
| 2 | 新能源 | 10% |
| 3 | 计算机软件 | 7% |
| 4 | 仪器仪表/工业自动化 | 6% |
| 5 | 通信/电信/网络设备 | 5% |
| 6 | 互联网/电子商务 | 4% |
| 7 | 其他行业 | 3% |
| 8 | 贸易/进出口 | 2% |
| 9 | 汽车及零配件 | 2% |
| 10 | 机械/设备/重工 | 2% |
四、电子封装技术专业毕业后主要地区分布和薪资详情
主要地区分布
| 序号 | 地区 | 比例 |
| 1 | 深圳 | 36% |
| 2 | 上海 | 17% |
| 3 | 广州 | 7% |
| 4 | 北京 | 6% |
| 5 | 成都 | 6% |
| 6 | 无锡 | 6% |
| 7 | 苏州 | 5% |
| 8 | 杭州 | 5% |
| 9 | 东莞 | 4% |
| 10 | 武汉 | 4% |
近十年平均薪资
| 年份 | 薪资/月 |
| 2010 | 3858 |
| 2011 | 4412 |
| 2012 | 5064 |
| 2013 | 5531 |
| 2014 | 6722 |
| 2015 | 7798 |
| 2016 | 8920 |
| 2017 | 9732 |
| 2018 | 10544 |
| 2019 | 11666 |
| 2020 | 12851 |
五、电子封装技术专业简介和属性：
| 电子封装技术专业 | 电子封装技术专业基本属性 |
| 学历层次 | 本科 |
| 修业年限 | 四年 |
| 授予学位 | 工学学士 |
| 文理比例 | -:100 |
| 男女比例 | 60:40 |
