全国电子封装技术专业大学排名最新排行
全国电子封装技术专业大学排名靠前的有：西安电子科技大学、桂林电子科技大学、华中科技大学等院校，具体小编整理如下，一起来看看吧。
一、全国电子封装技术专业大学排名
| 全国排名 | 学校名称 | 专业名称 | 专业档次 |
| 1 | 西安电子科技大学 | 电子封装技术 | A++ |
| 1 | 桂林电子科技大学 | 电子封装技术 | A++ |
| 3 | 华中科技大学 | 电子封装技术 | A+ |
二、电子封装技术专业的培养目标
电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
三、电子封装技术专业就业方向是什么
电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。
